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Ag、Nb、Ta、Cu等金屬濺射靶材是集成電路、OLED器件、薄膜電池、智能玻璃等產(chǎn)品的重要基礎耗材。針對傳統(tǒng)熔鑄和熱噴涂技術制造靶材存在組織結(jié)構不均勻、晶粒粗大（熔鑄的晶粒>100 μm）、孔隙等缺陷，與背板（管）結(jié)合性能差的問題，且鑄造技術難以實現(xiàn)大尺寸靶材制造的現(xiàn)狀，開展冷噴涂制備大型高純金屬旋轉(zhuǎn)靶材的應用攻關，開發(fā)了組織結(jié)構均勻致密、晶粒細小、低氧化、材料利用率接近100%、結(jié)合性能好的大厚度涂層制備技術。整體水平達到國際先進水平。